金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，朝日科技股份有限公司申请一项名为“树脂封装装置”的专利，公开号CN119650440A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明提供了一种树脂封装装置，其能够使用较少的部件及制造工序得到电子元件的外部连接端子暴露的树脂封装产品。树脂封装装置(1A)具有模具(2)，模具(2)分别通过具有模腔凹部(3A、3B)的上模具(2A)和下模具(2B)对电子元件(10)进行夹持，并且在形成于上模具(2A)的模腔凹部(3A)的底面(3A‑1)的多个通孔(4)上具有分别进退自如地配设的多个杆(5)，从多个通孔(4)分别进入的多个杆(5)通过夹持而分别抵接且按压在多个套筒(12)的端面(12B)上并在散热部件(13)与下模具(2B)的模腔凹部(3B)的底面(3B‑1)抵接的状态下，通过填充树脂，使得多个套筒(12)的各个端面(12B)和散热部件(13)的端面(13B)暴露并成型。

本文源自：金融界